用途： 该设备最高温度可达1050摄氏度，设有氮气保护。可用于片式元器件，厚膜混合电路等产品烧结。炉堂用无马弗罐设计，升温速度快，降温速度也快，高精度的温度控制和气氛控制。炉腔内气体按设定方向流动，保证了炉温均匀性，提高了产品品质。
